Salve ragazzi quello che vi andrò ad illustrare vi aiuterà a dare una soluzione al fastidioso YLOD(yellow led of dead – luce gialla della morte) sulla nostra amata PS3
questo sunto è uno studio fatto di ricerche e prove tecniche di riparazione fatte da me
i componenti incriminati sono nella foto seguente
Come prima cosa un po di chiarezza, perché il difetto compare?
Bene prima di trovare una soluzione al problema, bisognerebbe capirlo a fondo.
Ecco cosa succede dentro le nostre PS3.
Questo difetto compare nella maggior parte di PS3 da 40 e 60GB ma anche sulle piu’ recenti, da un eccessivo surriscaldamento della GPU (graphic processor unit) e CPU( central processor unit), la malmessa e scadente pasta termica inserita al montaggio tra la CPU,GPU e il dissipatore, fa si che a lungo termine le saldature a stagno che uniscono le CPU alle piste della scheda madre, arrivino a rottura fino a creare dei falsi contatti.
Il falso contatto viene letto da un sensore inserito nel sistema a scopo protettivo, che blocca l'avvio con conseguente led giallo.
Le saldature a stagno sotto le CPU, sono fatte in BGA (Ball grid array). Il sistema BGA consiste in delle piccole sfere di stagno poste in specifiche sedi della CPU, che all'accoppiamento con la scheda madre creano il contatto giusto.
Posto qualche foto come esempio del sistema BGA
Oltre all'alta temperatura raggiunta dalla CPU, c'e' anche il grosso problema delle torsioni a cui la scheda madre è soggetta a causa dello sbalzo termico, soprattutto a console spenta in fase di raffeddamento. Le torsioni sulla scheda madre sollecitano ancora maggiormente queste saldature, che rese più morbide dopo ore intense di gioco, si riassestano malamente.
Nel procedimento di scambio termico tra la CPU e il dissipatore, la pasta termica ha un ruolo fondamentale. Inserita tra la superficie di contatto della CPU e del dissipatore, ha la funzione di migliorare lo scambio termico tra i due, e di ripristinare le eventuali imperfezioni di contatto tra le due superfici.
Una pasta termica mal messa e di scarsa qualità, come quella inserita sui primi modelli di PS3 (le 60giga soprattutto), a lungo andare e ad alte temperature, si secca, rendendo non ottimale lo scambio termico.
In questo stato la pasta termica, permette il crearsi di "bolle d'aria" tra le due superfici, dove si verrà a creare un ristagno termico, con successivo innalzamento delle temperature. Vi assicuro che in queste condizioni è preferibile che la pasta termica non ci sia proprio.
Ecco qualche foto che testimonia lo stato della pasta termica su una PS3 affetta da ylod.
Come potete notare quell'effetto maculato della pasta termica, è un forte segnale di "cottura" della stessa. Notare anche che la pasta termica è malmessa poichè tutta accumulata sui bordi del dissipatore.
Questa foto invece evidenzia le "bruniture" sui carter della scheda madre, causate dai chip (in questo caso le memorie e le CPU della play)
Detto questo, passiamo ora a desrivere i metodi di recupero delle BGA:
1° metodo: Reflow artigianale.
Il primo metodo è quello descritto nella stragrande maggioranza di guide, video e topic sparsi per la rete.in primi quella fatta da glisky diciamo l’inventore del sistema casalingo.
Consiste nel scaldare le CPU direttamente con una pistola termica (praticamente un phon che arriva ad alte temperature) ad una temperatura intorno ai 400°C, per una 20ina di secondi a CPU.
In questo modo le sfere di stagno si sciolgono quel tanto per potersi poi (in fase di raffreddamento) riassestarsi sulle piste.
Si tratta di un sistema molto artigianale, che "scimmiotta" il reflow più professionale fatto in laboratorio con le apparecchiature adatte (3° metodo descritto più avanti), e che da basse garanzie di durata. Il motivo principale è dovuto dal fatto che lo stagno scaldato in maniera errata, in fase di raffreddamento crea delle crepe e diventa meno resistente alle torsioni. Molti quindi consigliano l'utilizzo di un liquido per rendere la stagnatura più resistente: il cosiddetto FLUSSANTE (o FLUX).
Non è sbagliato. Anche nei laboratori dove si effettuano i reflow viene usato, ma quest'aggiunta anche se allunga di un pò la durata della riparazione, non trasforma questo metodo in una riparazione definitiva e sicura.
Difatti i rischi a cui si va incontro con questo metodo, sono elevati:
- si potrebbe sciogliere troppo lo stagno, facendo si che le sfere facciano contatto tra di loro e impossibilitare così la ripresa.
- si potrebbe bruciare letteralmente la CPU o GPU
- si potrebbe creare uno sbalzo termico troppo alto alla scheda madre, con seguente rottura di qualche elemento etc etc...
Mi sento di consigliare questo metodo principalmente a chi ha un minimo di manualità nello smontare e rimontare apparecchiature elettroniche, a chi non ha più la console in garanzia e voglia ridargli vita per qualche tempo giusto per fare un backup dell'hard disk, e magari recuperare il gioco rimasto bloccato nel lettore. Unico consiglio, non state troppo tempo sopra le CPU con la pistola….20 secondi sono più che sufficienti.
Comunque ecco cosa potrebbe succedere quando si usa la pistola termica per la sistemazione casalinga del problema
Le seguenti foto mostrano cosa succede alle sfere di stagno in BGA dopo l'eccessivo surriscaldamento.
Saldatura che come notate manca totalmente la lucentezza argentea lucida tipica di una saldatura a stagno, mentre sono presenti imperfezioni e la non perfetta rotondita sulle sfere dilatazione termica e meccanica fanno questo
2° metodo: Reflow fatto al forno
Lo scopo di questo metodo è lo stesso di quello precedente: sciogliere quel tanto le saldature, per far si che si riassestino in fase di raffreddamento.
Va da se che si tratta di un forno professionale, e non del forno elettrico o a microonde di casa.
Scaldare le CPU al forno anziché con un phon, ha il vantaggio di avere sempre un costante controllo sulla temperatura d'esercizio, e soprattutto su quella in fase di raffreddamento, che avviene gradualmente e per gradi.
L'unico problema è che nel forno bisogna inserire tutta la scheda madre, rischiando così di recuperare le saldature, ma di bruciare qualcos'altro come le delicate porte HDMI o ottiche, rivestite da un corpo in plastica.
Forno professionale per reflow
3° metodo: Reflow fatto con stazione IRDA o SMT
Con questo metodo le saldature vengono sciolte e recuperate mediante l'uso di una stazione apposita.
La temperatura viene gestita con un infrarosso sparato sopra la CPU in questione, e le stazioni più costose permettono anche d'effettuare una sorta di radiografia ingrandita per vedere esattamente lo stato delle saldature sotto la CPU.
E' sicuramente il metodo più corretto, sicuro e meno dispendioso (a patto d'avere disponibilità di una di queste costose apparecchiature, o per lo meno conoscere un laboratorio dove effettuano questo tipo d'operazioni).
Viene fatta da un tecnico con esperienza che dovrebbe garantire un buon risultato.
4° metodo: Reballing della CPU
E' sicuramente il metodo migliore per poter esser sicuri d'avere delle saldature nuove nuove sotto la CPU e GPU, ma è anche il più delicato e dispendioso.
E' assolutamente una cosa da far fare ad un tecnico specializzato, poichè si tratta letteralmente di staccare le CPU dalla scheda madre, pulire manualmente le sedi (cosa non facilissima) da ogni residuo di stagno, reinserire le nuove sfere, e risaldare a pressione sulla scheda (dopo aver pulito anche quest'ultima).
Il rischio è quello di buttare via tutto....le CPU sono veramente delicate, e nella fase di pulizia (fatta a caldo) si rischia sempre di bruciare qualcosa. Per questo motivo il reballing viene fatto da persone specializzate. E’ un procedimento che di solito si effettua per il recupero di CPU costruite ad HOC, e di un certo costo
Il problema è stato largamente risolto da sony, con l'inserimento già sulle console da 80GB, di CPU sempre più piccole e che scaldano meno. Per intenderci sulle 60 giga ci sono CPU con tecnologia da 90nm, sulle 80giga da 65nm, mentre sulle slim sono da 45nm. Avere una CPU sempre più piccola significa minor consumo=minor surriscaldamento=alimentatore generale più piccolo.
Un ottima soluzione sarebbe quella di modificare il sistema di raffreddamento della console, inserendone una a liquido.
Non è una cosa da poco, ed è pure abbastanza ingombrante, ma sarebbe un ottimo rimedio al problema.
Eccovi qualche foto di un sistema ideato da un pazzo modder.
In definitiva NON ESISTE un metodo definitivo per risolvere il problema, ma imiei consigli sono:
- è che se si vuole allungare la vista della propria console va fatta una manutenzione straordinaria cambiando la pasta temica con una migliore tipo quella prodotta dalla ARTIC
- sistemare la console in un luogo ben areato e non chiuderlo in quei box poggia televisori
- tenerla in modo orizzontale
- cercare di non fare accumulare polvere nelle vie di areazione
- se la vostra console è finita la garanzia vi consiglio vivamente di fare il cambio della pasta termica
- se volete provare a risolvere il problema YLOD con la pistola termica non esagerate con la pistola e cercate di mantenere la mainboard in modo aderente al banco di lavoro senza che la stessa sia in pendenza, e comunque il problema prima o poi si ripresenta dinuovo
- giocare poco alle console, fate un po di sport salutare
GUIDA DI rabbersky da
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